Standard IEC standard · IEC 60068-2-58:1999

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 60068-2-58:2004
Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60068-2-58:1999

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 520 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 520 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
Provides standard procedures for determining the solderability, resistance to dissolution of metallization and resistance to soldering heat of surface mounting devices. The procedures use either a solder bath or reflow method and are applicable only to

Ämnesområden

Miljöprovning (19.040) Kretskort och underenheter (31.190)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60068-2-58:1999

Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 520 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 520 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Environmental testing - Part 2-58: Tests - Test Td - Test methods for solderability, resistance to dissolution of metallization and to soldering heat of surface mounting devices (SMD)

Artikelnummer: STD-124997

Utgåva: 2

Fastställd: 1999-01-15

Antal sidor: 17

Ersätts av: IEC 60068-2-58:2004