Standard IEC standard · IEC 60749-16:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)

Status: Gällande

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-16:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 360 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 360 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
Defines a test aiming at detecting the presence of loose particles inside a cavity device such as, for example, chips of ceramic, pieces of bonding wire or solder balls (prills).

Ämnesområden

Allmänt Halvledarkomponenter (31.080.01)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 60749-16:2003

Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 360 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 360 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska Franska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Semiconductor devices - Mechanical and climatic test methods - Part 16: Particle impact noise detection (PIND)

Artikelnummer: STD-562746

Utgåva: 1

Fastställd: 2003-01-17

Antal sidor: 13

Ersätter: IEC PAS 62171:2000