Standard IEC standard · IEC 61191-3:1998

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

Status: Upphävd

· Ersätts av: IEC 61191-3:2017
Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 61191-3:1998

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 040 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 040 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ
Omfattning
Prescribes requirements for lead and hole solder assembly. The requirements pertain to those assemblies that are totally lead and hole, through-hole mounting technology (THT), or the THT portions of those assemblies that include other related technologies (i.e. surface mount, chip mounting, terminal mounting).

Ämnesområden

Byggsätt (31.240)

Köp denna standard

Standard IEC standard · IEC 61191-3:1998

Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies
Prenumerera på standarder med tjänst SIS Abonnemang. Genom att prenumerera får du effektiv åtkomst till gällande standarder och säkerställer att ditt företag alltid har tillgång till senaste utgåvan. Läs mer om SIS Abonnemang
Prenumerera på standarden - Läs mer Dölj
Pris: 1 040 SEK
standard ikon pdf

PDF

Pris: 1 040 SEK
standard ikon

Papper

Fler alternativ Färre alternativ

Produktinformation

Språk: Engelska Franska

Framtagen av: IEC

Internationell titel: Printed board assemblies - Part 3: Sectional specification - Requirements for through-hole mount soldered assemblies

Artikelnummer: STD-124802

Utgåva: 1

Fastställd: 1998-08-28

Antal sidor: 31

Ersätts av: IEC 61191-3:2017