Base materials for printed circuits. Part 3: Special materials used in connection with printed circuits. Specification No. 1: Prepreg for use as bonding sheet material in the fabrication of multilayer printed boards

Standard · IEC standard

IEC 60249-3-1

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Invalid

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IEC 61249-2-12, IEC 61249-2-13, IEC 61249-2-19, IEC 61249-2-4, IEC 61249-2-7, IEC 61249-2-18, IEC 61249-2-8, IEC 61249-2-9, IEC 61249-2-10, IEC 61249-2-21, IEC 61249-2-5, IEC 61249-2-6, IEC 61249-2-11, IEC 61249-2-1, IEC 61249-2-22, IEC 61249-2-23, IEC 61249-2-26, IEC 61249-2-2

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Covers the bonding sheet material used in the fabrication of multilayer printed boards. The test methods for bonding sheet material are also dealt with.

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Matériaux de base pour circuits imprimés. Troisième partie: Matériaux spéciaux utilisés en association avec les circuits imprimés. Spécification n° 1: Feuille préimprégnée utilisée comme matériau de collage dans la fabrication des cartes imprimées multico